2024年第十五届光电子产业博览会（简称：北京光博会）于2024年7月24-26日日在北京·国家会议中心举办。红外技术与应用展是本届博览会八大主题展之一：一站式观摩红外创新产品及前瞻技术，全面展示红外材料与器件、红外镜头、红外设备、红外热像仪、红外探测器、红外测温仪、红外摄像机等；多场高端论坛，深度剖析全球红外产业现状，探讨企业与行业的战略前景，权威注解产业风向，搭建红外制造交流与合作平台，推动红外制造技术创新突破。
本届光电子产业大会聚焦当下最热门的光电应用领域，着力发掘光电产品的核心价值。红外热成像作为光电子领域的代表技术，从核心器件到产业终端，有效串联上游技术和下游应用，大力促进光电产业链互联互通。
高芯科技从探测器芯片到机芯模组，从消费级红外模组到高端制冷红外组件，从红外核芯器件到热像应用案例……红外产业链各阶段代表产品在现场完整呈现。
C1210H “真”百万像素高工作温度制冷红外“芯”来袭！
在尺寸重量、灵敏度、制冷时间、集成方式等方面优势凸显，加速实现高端红外系统轻量化升级。
面阵规格 1280×1024/10μm
制冷时间 ≤3.5min
稳定功耗 ≤4W
NETD ≤20mK
工作温度 150K
iTL612R Pro 微型红外机芯
业界同类机芯轻量标杆，解除热像模块集成焦虑
TWIN 1212 标准红外机芯
高清热像，更远距探测，更精准测温
COIN 612 标准红外机芯
清晰红外成像，兼容适用性更广
Mini 红外模组
更小尺寸，更低成本，更快集成
展会现场，还有多款终端应用整机产品联袂展出，应用场景覆盖红外测温、在线监测、手持观测、车载夜视、无人机载荷、数字化智能物联等领域，行业综合解决方案能力集中呈现。
更先进的红外核芯器件，更宽泛的热像场景落地。高芯科技深耕红外热成像核芯技术领域十余载，只为夯实更扎实的热成像技术基底，扩展更强大的光电产业化能力，最终开拓更广阔的光电子产业应用前景。
