搭载高芯科技256×192/12μm、120×90/17μm晶圆级红外探测器+晶圆级光学镜头+微动电磁阀快门
尺寸最小至8.5×8.5×9.16mm，重量最低至1.3g，功耗最低低至10mW
测温精度可达±2℃，测温范围可定制
基于高芯科技自研TIMO256模组, 增加红外ISP处理板，适配不同处理平台，可以直接输出温度矩阵和图像
轻量化设计，尺寸17x17mm（PCBA），净重3.8g不及一枚五角硬币
通用视频接口协议，快速集成，支持全平台SDK，降低二次开发难度
NUC/3DNR/DNS/DRC/EE/SEEC等新一代图像算法叠加处理，图像细节更清晰
测温范围广，适合各种工业检测场景
高芯科技TIMO/MINI模组平台可快速集成到仪器仪表、安消防、智能家居、户外观测等对成本、尺寸和重量有严格要求的移动终端或智能设备中（手持工具、PAD、机器人、智能眼镜、头盔等）。
高芯科技作为仪器仪表行业的红外热成像提供商，力求在产品体积、重量、功耗、测温精准度、图像清晰度、集成便利性等方面满足用户的需求。未来，高芯科技将不断优化产品性能和应用解决方案，助力智能制造的发展和创新。
